射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式(shì)在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在(zài)一级市(shì)场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至(zhì)上(shàng)市前，大基(jī)金(jīn)二期(qī)、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外(wài)部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与慧智微产品结构相似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回升(shēng)，但(dàn)截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近年来(lái)也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及(jí)模组的研(yán)发、设计和销售，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手(shǒu)机以(yǐ)及(jí)物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能(néng)手(shǒu)机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线(xiàn)通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是(shì)由于(yú)持(chí)续进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客(kè)户(hù)集中且具(jù)有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模(mó)效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈(liè)，叠加下(xià)游去库存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入方面，近(jìn)三(sān)年的总额分(fēn)别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品结构更接近(jìn)的(de)唯捷创芯(xīn)，后(h选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好òu)者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基金二期(qī)、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的(de)预期(qī)，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市(shì)场规模与2021年的(de)市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机(jī)的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结(jié)构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入(rù)股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展射频以外选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源(yuán)等领域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正(zhèng)呈(chéng)现(xiàn)出一(yī)片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了(le)自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射(shè)频前端芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完(wán)成融资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投(tóu)资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖(gài)了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业(yè)基(jī)金、深(shēn)创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的(de)市场地位，增加(jiā)头(tóu)部(bù)客(kè)户(hù)的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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