5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方(见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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