券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NL曹操的观沧海是什么体裁的诗，观沧海是什么体裁的诗古体诗P模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带曹操的观沧海是什么体裁的诗，观沧海是什么体裁的诗古体诗动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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