券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，c42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式>由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定c42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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