申万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)132家公司(sī)，2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力，公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎ人次是指什么，人次是单位吗ng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)人次是指什么，人次是单位吗率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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