券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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