5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技(j世界上性功能最强的国家是哪个国家ì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对世界上性功能最强的国家是哪个国家华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。